中超新專利為一種機(jī)械密封組件的新焊裝工藝方法。

   原有技術(shù)的碳石墨動(dòng)靜環(huán)與金屬底座的結(jié)合一般采用膠粘或熱裝。膠粘具有方便快捷、成本低的優(yōu)點(diǎn)，其缺點(diǎn)在于，碳石墨環(huán)外徑與金屬底座的內(nèi)徑之間屬于間隙配合，相互的結(jié)合僅僅靠膠粘在一起，碳石墨環(huán)外徑與金屬底座內(nèi)徑之間的結(jié)合力較小，當(dāng)溫度超過200℃時(shí)，隨著溫度的升高，樹脂性粘接膠會(huì)隨著溫度的升高釋放出揮發(fā)性氣體，在貼合面間出現(xiàn)氣孔，使機(jī)械密封組件發(fā)生泄漏。隨著溫度的繼續(xù)升高，粘接膠會(huì)老化失效，石墨環(huán)極易從金屬底座中脫落出來，因此膠粘方法耐溫性能差。

 采用本專利中的焊裝工藝得到的密封組件，碳圓環(huán)和金屬底座之間接觸面貼合率高、機(jī)械結(jié)合力強(qiáng)、導(dǎo)熱性高、不透性及耐壓性能好、有效提升機(jī)械密封總體性能。